USDT官网

菜宝钱包(caibao.it)是使用TRC-20协议的Usdt第三方支付平台,Usdt收款平台、Usdt自动充提平台、usdt跑分平台。免费提供入金通道、Usdt钱包支付接口、Usdt自动充值接口、Usdt无需实名寄售回收。菜宝Usdt钱包一键生成Usdt钱包、一键调用API接口、一键无实名出售Usdt。

原题目:续命摩尔定律!欧盟提出二维芯片质料规模化落地新方式二维质料芯片研发又进一步!研究职员用热固性介质“粘”出石墨烯芯片

芯器械(ID:aichip001)

作者 | 温淑

编辑 | Panken

芯器械2月23日新闻,随着摩尔定律迫近“触顶”瓶颈,二维质料展示出伟大的潜力,能推动芯片向更小尺寸、更多功效生长。拥有怪异属性的石墨烯,更是历久被视作能推翻工业和手艺应用现状的明星质料。但要将二维质料集成到半导体生产线中,尚且面临不少挑战。

克日,欧盟“石墨烯旗舰设计”的一项最新实验,提出了一种将石墨烯和2D质料集成到半导体生产线的新方式,刚刚揭晓在国际顶级学术期刊《自然·通讯》上。

这是欧盟2D-EPL项目的一个里程碑。欧盟“石墨烯旗舰设计”是欧洲有史以来更大的多方互助研究设计,投资预算达10亿欧元。

其中,耗资2000万欧元的“二维实验试验线(2D-EPL)”项目在近期启动,旨在成为首家将石墨烯和层状质料集成到半导体平台的石墨烯晶圆厂,将基于二维质料的创新手艺从实验室引向规模化生产和商业化落地。

凭据论文,新转移方式原则上适用于任何二维质料,有望加速光子学、传感、神经拟态盘算等手艺希望。

“二维质料的整合可能会成为欧洲高科技产业真正的游戏规则改变者。”德国亚琛工业大学Max Lemme教授评价说。

一、二维质料:在 产业远景伟大但落地难

二维质料的特征可能有益于推动芯片微缩化。近年来,研究职员探索越来越多新型二维质料,包罗石墨烯、MoS2等半导体、hBN等绝缘体。若是将几种差别的二维质料垂直堆叠,就形成了许多功效加倍厚实的新型范德华异质结构。

石墨烯()是 一种由碳原子以杂化轨道组成的,六角型、呈蜂巢晶格的二维碳纳米质料,具备优越的导电性、热传导性、高强度、高电子迁移率等特征。

一项研究解释,相比硅基芯片,石墨烯芯片在性能和功耗方面将有较大提升。好比,硅基芯片制程从推进至,芯片速率将有的提升;而制程的石墨烯芯片相比制程的硅基芯片,速率提升高达。

▲典型的石墨烯结构图

只管理论上具备优良特征,但二维质料在集成电路生产线中的应用仍面临种种难点。好比,石墨烯晶体所需的生长温度极高,因此需在特殊基底上长晶。

在石墨烯芯片制备历程中,研究职员需要先在特殊的生长基底上长出石墨烯晶体,然后再将石墨烯晶体转移至另一个基底上,转移乐成后才气构建出所需的传感器等器件。

但以往的研究中使用的石墨烯晶体转移方式,要么不适宜于大批量使用,要么会造成二维质料电学性能的严重退化。

而在本项研究中,研究职员行使一种名为双苯环丁烯()的尺度电介质质料,以及传统的晶圆键合装备解决这一难题

,

Usdt第三方支付平台

菜宝钱包(caibao.it)是使用TRC-20协议的Usdt第三方支付平台,Usdt收款平台、Usdt自动充提平台、usdt跑分平台。免费提供入金通道、Usdt钱包支付接口、Usdt自动充值接口、Usdt无需实名寄售回收。菜宝Usdt钱包一键生成Usdt钱包、一键调用API接口、一键无实名出售Usdt。

,

论文还提到,研究职员用尺度电子束()光刻和干法蚀刻发来制作器件。由于依赖常见的集成电路工具和方式,这项研究成果或能加速新一代二维质料器件的泛起。

二、行使热固性聚合物+晶圆键合装备,提升二维质料转移乐成率

本项研究中,研究职员接纳直径100mm的铜箔作为化学气相沉积(CVD)制单层石墨烯的生长基底、接纳直径为1cm的带氧化层硅片(SiO2/Si)作为二硫化钼的生长基底,并将这两种质料转移至直径100mm的硅基底上。

凭据论文,实验在室温下的真空室中举行,详细可以分为四步:

1、研究职员先在目的晶圆(直径100mm的硅基底)上旋涂一层热固性双苯环丁烯(BCB)胶,软烘烤去除溶剂并将其固化。

2、将长有石墨烯或者二硫化钼的生长基底,放置于目的晶圆的顶部,并使二维质料朝向热固性双苯环丁烯胶层。

3、通过使用晶圆键合装备,对晶圆施加热量和平均的力,使得二维质料和目的晶圆之间形成稳固的键合。

4、晶圆键合后,通过蚀刻、分层,或使液体渗透到2D质料与生长基底之间,移去二维质料的生长基底,使二维质料转移到目的晶圆上。

▲上-二维质料晶圆级转移原理图;下-二维质料异质结构形成的原理图

三、适用于各种二维质料异质结构转移

论文指出,双苯环丁烯(BCB)是一种热固性聚合物,通过加热,可在黏合层中形成交联的聚合物链,进而形成具有高化学稳固性的 *** 。

若是在转移历程中,BCB胶交联水平较低,研究职员可以通过适当改变加热温度和加热时间,使得BCB胶层重新成型。

基于此,研究职员亦可行使统一个BCB胶层,在统一目的晶圆上实现多次质料转移,并有可能通过垂直聚积二维质料组成异质结构。

为了探索该转移方式的通用性,研发职员演示了多种二维质料异质结构的转移实验,包罗转移单层石墨烯、双层石墨烯结构、多层二硫化钼(MoS2)、多层六方氮化硼(hBN)以及石墨烯/hBN异质结构。

通过统计分析,实验效果证实 ,所有转移的层和异质结构都在100毫米巨细的硅片上实现高质量的平均笼罩,并在转移的二维质料中应变很小,同时转移历程与传统半导体工艺手艺兼容。

▲多层hBN和单层石墨烯的异质结构示意图。图c为从非接触式太赫兹近场光谱仪中提取的Rsh空间分辨舆图,显示多层hBN和单层石墨烯的异质结构平均笼罩在整个高阻硅片上。

此外,研究职员还制备进场效应石墨烯器件(field-effect graphene devices)。

石英基底上制备出的石墨烯器件载流子迁移率局限通常在1700±700cm^2/(V ·S),而新型转移方式制备出的石墨烯器件载流子迁移率局限在2800±900 cm^2/(V ·S),更高可达4520 cm^2/(V ·S)。

这说明,接纳新型转移方式与接纳通例湿转移(wet transfer)相比,最终获得了性能相近的石墨烯器件。

结语:石墨烯集成电路应用仍待解决更多难题

传统硅基集成电路产业赖以生存的摩尔定律日益迫近物理极限,带来产学界对于集成电路产业未来生长的担忧。这一靠山下,石墨烯因具备优异的电学特征、导热性等优势,而被视为有望取代硅基质料的后备质料之一。

本项研究提出的新型转移方式,解决了二维质料在各种基底的集成电路上构建器件的一个挑战。然则,石墨烯等质料在集成电路产业中的应用仍有缺乏适合的能隙宽度、成本较高、未获得大规模验证等许多其他难题留待解决。

Allbet Gaming声明:该文看法仅代表作者自己,与阳光在线无关。转载请注明:usdt充币教程(www.6allbet.com):续命摩尔定律!欧盟提出二维芯片质料规模化落地新方法二维质料芯片研发又进一步!研究人员用热固性介质“粘”出石墨烯芯片
发布评论

分享到:

usdt不用实名买卖(www.caibao.it):曾否决入行拍戏 Bono女儿人气急升
你是第一个吃螃蟹的人
发表评论

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。